Pomoc - Szukaj - Użytkownicy - Kalendarz
Pełna wersja: "Mamuty" w akcji na THG - coolerki XXI wieku
Forum mieszkańców Oleśnicy > Technika > IT > Hardware
Legion
Tom's Hardware Guide opublikował test "mamutów" czyli dziesięciu nowoczesnych, potężnych i nowatorskich systemów chłodzenia procesora z oferty między innymi Thermaltake, Cooler Master czy Zalman. Wszystkie rozwiązania należą do grupy XXL czyli naprawdę dużych zabawek odznaczających się wysokimi parametrami technicznymi. Test można znaleźć tutaj (na razie jedynie w angielskiej wersji językowej).
kapode
Ja pierdziele... szok, Musiałbym obudowe pociąć żeby takie coś wpakować.
de3on
Hehehe no zapewne kapode nieźle trzeba pokombinowac by takiego smoka wpakować to normalnej obudowy
Legion
Nie jest tak źle, te chłodzenia mieszczą się w standardowej obudowie bez najmniejszego problemu, ważne jest natomiast rozmieszczenie elementów na płycie wokół gniazda procesora. Problem z upchnięciem w obudowie mógłby wystąpić jedynie w przypadku Sonic Tower Thermaltake, bo to rozwiązanie faktycznie jest kolosem wśród kolosów wink.gif.
Raf
Sonic Tower faktycznie powala.

<żart>Moje obawy co do beczułki z ciekłym azotem stojącej obok pudła w przyszłości stają się coraz realniejsze</żart> wink.gif
Legion
Nie będzie tak źle Raf, np. Sonic Tower został zaprojektowany z myślą o wydajnym i pasywnym chłodzeniu nawet najnowszych modeli procesorów. Wystarcza mu jedynie wentylatorek na tylnej ściance obudowy zapewniający obieg powietrza i chłodzonko doskonale rozprasza nawet 130 W mocy cieplnej emitowanej przez najszybsze modele P4 Prescott.
AMD w swojej ofercie nie posiada aż tak "gorących" układów, z kolei Intel na koniec przyszłego roku planuje wprowadzenie na rynek następcy Pentium 4, układu który ma być wykonany w procesie 65 nm i oparty o zupełnie nową architekturę (ma ona korzystać między innymi z rozwiązań Pentium M) co przyczyni się do zdecydowanego obniżenia poboru mocy i emisji ciepła. Tak więc myślę, że nie sprawdzi się czarny scenariusz przepowiadający gwałtowny wzrost zużycia energii i wydzielania ciepła przez procesory następnych generacji.
Raf
Oczywiście to był tylko żart wink.gif
Nie może się sprawdzić taki scenariusz. Użytkownicy sobie na coś takiego nie pozwolą.
Gal
Cytat (kapode @ 12.06.2005 | 0:25:32)
Ja pierdziele... szok, Musiałbym obudowe pociąć żeby takie coś wpakować.
[snapback]20278[/snapback]



e tam, musiałbyś komputer trzymać tak jak ja platformy testowe smile.gif
To jest wersja lo-fi głównej zawartości. Aby zobaczyć pełną wersję z większą zawartością, obrazkami i formatowaniem proszę kliknij tutaj.
Invision Power Board © 2001-2010 Invision Power Services, Inc.